S-SWIFT（Silicon Wafer Integrated Fan-Out on Substrate）是艾克爾（Amkor Technology）的先進封裝技術，將扇出型封裝以覆晶方式貼裝到高腳數的 BGA 載板上。
以重布線層（RDL）在短距離內連接晶片，不使用獨立的中介層。將 ASIC、HBM 等功能不同的多個小晶片收納於 1 個封裝中。
廠商表示，相較於 2.5D 的 TSV 中介層，具有低成本、薄型、低插入損耗、良好的阻抗控制與降低翹曲等優點。支援超過 1,000 腳的高 I/O 密度。