中介層封裝設備是什麼

中介層封裝設備是在2.5D/3D IC架構中，將多顆晶片（晶粒）並排安裝・連接到單一中間基板（中介層）上的先進封裝設備。基板種類多樣，包括矽中介層・玻璃中介層・有機中介層等，決定了晶片間導線密度・訊號延遲・成本的取捨。以CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝AI GPU＋HBM的台積電方式是代表例。

重點整理

中介層＝搭載多顆晶粒的中間基板，是2.5D封裝的核心元件
矽中介層（CoWoS-S）：高導線密度・使用TSV・高成本
玻璃中介層：作為矽的替代方案受到矚目，低成本・低介電常數・可大面積化
有機中介層（CoWoS-R等）：降低成本的版本，導線密度比Si低
主要採用例：NVIDIA H100/H200/B100（CoWoS-S）・AMD MI300X・Intel Ponte Vecchio

常見問題

什麼是中介層？（半導體）
中介層（Interposer）是配置於多顆晶片（晶粒）與外部基板（封裝載板）之間的中間連接層。由於晶片間的導線間距比外部基板更細，中介層負責間距轉換・高密度導線・熱管理。以矽・玻璃・有機材料等製成，是將多顆晶片整合在1個封裝中之2.5D/3D IC封裝的基礎。
什麼是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）？
CoWoS是台積電開發的2.5D先進封裝技術。在矽中介層（晶圓）上並排安裝邏輯晶片與HBM（Chip on Wafer），再搭載到封裝載板上（on Substrate）。以矽中介層內的微細導線實現邏輯・HBM間的高頻寬連接，被輝達（NVIDIA）AI GPU等採用。
矽中介層與玻璃中介層有什麼不同？
矽中介層的導線間距為數μm，極為微細，可透過TSV進行高密度連接，但製造成本高。玻璃中介層比矽低成本・低介電常數（高頻特性優異），容易大面積化，但在貫穿孔（TGV）的加工精度上不及矽。超微（AMD）與英特爾（Intel）正在評估採用玻璃中介層。
中介層封裝的主要廠商有哪些？
CoWoS等中介層封裝由台積電獨占鰲頭，承接大部分高效能AI晶片。在OSAT（委外封裝業者）方面，由日月光集團（ASE）・Amkor負責封裝工序。在設備方面，覆晶接合機（Besi・ASMPT等）・回焊設備（Heller Industries等）・檢測設備是主要設備。

相關用語

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