HMI eScan 600 是艾司摩爾的靈活電子束晶圓檢測設備。可在多種模式下運作，1 台即可捕捉最廣泛種類的缺陷。
可用於物理缺陷檢測、電位對比缺陷檢測，以及背向散射電子（BSE）模式下的材料對比缺陷檢測。1 台即可找出圖案化缺陷、開路・短路・漏電等電性缺陷，以及材料對比缺陷。
以極高的偵測解析度，可偵測小於設計規則的圖案化缺陷，以及僅數 nm 的物理缺陷。以高產能與靈活性，降低晶片研發與量產導入的成本。
HMI eScan 600的特點與規格
艾司摩爾（ASML）・電子束（EB）檢測設備
1 台即可進行物理缺陷・電位對比・材料對比檢測的靈活電子束檢測設備。
產品概要
主要規格
| 方式 | 電子束檢測（多種模式） |
|---|---|
| 檢測模式 | 物理缺陷・電位對比・材料對比（BSE） |
| 靈敏度 | 可偵測數 nm 的物理缺陷 |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
1 台具備 3 種檢測模式
偵測數 nm 的物理缺陷
也能偵測電性缺陷
主要用途
- 研發・量產導入的缺陷檢測
製造商與在台據點
在台據點
- 台灣總部（新竹）：2003 年成立
- 林口據點・新廠區（新北市林口區）：客戶支援與工廠；林口工一產業園區新廠是在台最大投資
- 台中・台南據點（台中・台南）：客戶支援據點，台南另設工廠