最後更新:2026年10月23日電子束(EB)檢測設備

PrimeVision 10 eBeam Inspection的特點與規格

應用材料(Applied Materials)・電子束(EB)檢測設備

結合冷場發射(CFE)與背向散射電子偵測的高速電子束缺陷檢測設備。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

PrimeVision 10 是應用材料(Applied Materials)的電子束(eBeam)缺陷檢測設備。元件越複雜、垂直方向越高,影響良率的缺陷就越難找出,電子束檢測的重要性也隨之提高。

結合新的冷場發射(CFE)技術與最新的背向散射電子(BSE)偵測,大幅提高成像速度與靈敏度。可對應埋藏在膜中的缺陷、深溝槽缺陷、奈米級圖案偏移、電性缺陷等各種缺陷。

以提高電流密度的 CFE 進行大範圍成像,加快製程開發與量產中的除錯。

主要規格

方式電子束檢測(冷場發射・背向散射電子偵測)
偵測對象膜中埋藏缺陷・深溝槽・圖案偏移・電性缺陷
主要用途製程開發・量產的製程管理

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

冷場發射(CFE)
背向散射電子(BSE)偵測
對應埋藏缺陷・電性缺陷

主要用途

  • 製程開發・除錯
  • 量產的缺陷管理

製造商與在台據點

在台據點
  • 新竹據點(新竹科學園區):1996 年進駐,技術研發中心
  • 台南據點(台南):製造中心與顯示器設備製造研發中心
  • 林口・台中據點(林口・台中):營運據點

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資料來源

  1. 應用材料(Applied Materials)官方產品頁面:Applied Materials PrimeVision 10