最後更新:2026年10月23日切割機(Dicing Saw)

DFD6450的特點與規格

迪思科(DISCO)・切割機(Dicing Saw)

2 支主軸平行配置的平行式雙主軸全自動切割機。也支援多刀片的單顆化。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

DFD6450 是迪思科平行式雙主軸結構的全自動切割機,2 支主軸平行配置。延續舊機型 DFD651 的基本概念,納入 DFD6000 系列。

可應付 Si 與化合物半導體元件、陶瓷等電子零件、玻璃等光學零件的切割與開槽等各種用途。主軸由設備後方支撐的獨特結構,使正面存取不受限制,刀片更換與保養都很容易。

也支援以多刀片進行封裝單顆化等特殊用途。並搭載 15 吋 LCD 觸控面板、軸鎖機構與切削水流量控制器。

主要規格

方式全自動・平行式雙主軸
適用晶圓尺寸Φ200 mm
主軸1.0kW 氣浮主軸標準(2.2kW 選配)

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

平行式雙主軸
易於從正面存取
支援多刀片加工

主要用途

  • 化合物半導體・電子零件的切割
  • 封裝的單顆化

製造商與在台據點

在台據點
  • 迪思科高科技(DISCO Hi-Tec Taiwan)(台北・新竹・台中・台南・高雄):2007 年成立,全台 5 處據點,員工約 400 人

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資料來源

  1. 迪思科(DISCO)官方產品頁面:DFD6450