DB820 是 Fasford Technology 的黏晶機。以該公司的 DB830plus+ 系列為基礎開發，主要目標為膠材製程。
對應 ASIC 等邏輯產品與類比產品的生產，也可用於 DAF（晶粒貼附膜）製程的生產。除了承襲自 DB830plus+ 的高品質・高穩定性外，也著重於省人化與作業均一化等作業性改善。
搭載穩定處理最小至 0.3mm 見方小晶粒的技術，以及以高解析度光學系統進行膠材高精度檢測的功能，是對應小型化、高密度構裝化與堆疊結構持續發展之封裝的設備。
DB820的特點與規格
Fasford Technology・測試分類機・黏晶機
面向邏輯・類比產品的膠材製程用黏晶機，對應小晶粒與高密度小型封裝。
產品概要
主要規格
| 接合方式 | 膠材（亦對應 DAF） |
|---|---|
| 系列組成 | 單一機型（對應最小 □0.3 mm 晶粒） |
| 特點 | 小晶粒黏晶・高解析度光學檢測 |
| 主要用途 | 邏輯・類比（ASIC）產品 |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
面向膠材製程（亦對應 DAF）
穩定處理最小 0.3mm 見方的小晶粒
以高解析度光學系統進行膠材檢測
省人化・均一化的作業性改善
主要用途
- ASIC 等邏輯產品・類比產品的黏晶
製造商
Fasford Technology（總部：日本）