測試分類機・黏晶機是什麼

測試分類機（handler）與黏晶機（mounter）是在後段製程中負責夾取切割後的單顆晶片或已封裝元件、進行定位，並交接至下一道製程的設備。經切割分離的晶片，在構裝與測試等各製程中一定會發生物理上的「轉手」。這個領域要解決的有以下 3 點：(1) 數十 μm 精度的取放與對位；(2) 不使薄化晶圓或微小晶片破裂的低應力搬運；(3) 左右測試製程量測效率的高速裝卸。相對於負責封膠與接合本身的封裝設備、量測電氣特性的測試設備屬於「處理」的一方，本類別則定位於其前後負責「搬運、定位」對象物的一方。

細分類 2 類

主要細分類

•黏晶機（Die Bonder）
•測試分類機（Handler）

重點整理

負責單顆晶片與已封裝元件的取放與定位

測試分類機將測試機與元件之間的裝卸自動化，縮短測試時間

必須採用能處理薄化晶圓與微小晶片而不致破裂的低應力搬運設計

數十 μm 精度的對位直接左右構裝良率

與封裝設備・測試設備共同決定產線的產出量

相關用語

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比較文章

後段製程設備的其他分類

先進封裝設備

先進封裝設備是將多顆晶片（晶粒）以 3 維方式堆疊與整合，實現超越傳統打線接合與覆晶的高密度、高頻寬連接的後段製程設備。

切割・研磨設備

切割與研削位於後段製程的入口，負責將前段製程加工完成的晶圓分割成單顆晶片，並調整厚度與外觀品質。

封裝設備是為了讓前段製程所形成的晶片成為「產品」，而進行構裝、接合、封膠、外觀／尺寸管理等作業的後段製程核心類別。

可靠度測試設備

可靠度測試設備是用來驗證通過電氣良品判定的元件，能否在實際使用環境中於預期年限內持續運作的類別。

半導體測試設備

測試設備是以電氣方式驗證後段製程中組裝、構裝完成的元件是否依規格運作，以確保出貨品質的類別。

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