DB830plus+ 系列是 Fasford Technology 的黏晶機。黏晶機是將經切割單顆化的晶片黏著・搭載於導線架或基板上的設備。
採用以 1 台同時對應使用 DAF（晶粒貼附膜）製程的堆疊封裝，與使用膠材製程的通用品的「2-in-1 概念」。可切換直接模式與平行模式，也對應多層堆疊。
提高黏晶的定位精度，並搭載具位置補正功能的視覺系統。透過多段頂取，也能拾取薄晶粒。系列包含 DB830plus+D、DB830plus+、DB830plusH、DB830plusS，另有面向膠材製程的 DB820。