最後更新:2026年10月23日膜厚量測設備

Aleris 9350的特點與規格

科磊(KLA)・膜厚量測設備

以寬頻光譜橢圓偏光術量測一般薄膜膜厚・折射率・應力・組成的科磊薄膜量測設備。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

Aleris 9350 是科磊的薄膜量測設備。針對先進邏輯、DRAM、3D NAND 的廣泛一般薄膜,以高精度量測膜厚、折射率、應力、組成。

在最新平台上搭載高亮度光源與改良的光學系統,以寬頻光譜橢圓偏光(BBSE)技術,在一般薄膜應用中發揮業界領先的生產力與性能。透過配方移植與設備間匹配功能,支援多種膜層的認證與監控。

另有以低成本量測非關鍵薄膜的 Aleris 8330,以及量測 32nm 以下關鍵薄膜膜厚・折射率・應力的 Aleris 8350。

主要規格

方式寬頻光譜橢圓偏光術(BBSE)
量測項目膜厚・折射率・應力・組成
相關機種Aleris 8330・Aleris 8350

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

寬頻光譜橢圓偏光術
膜厚・折射率・應力・組成
設備間匹配

主要用途

  • 一般薄膜的製程監控
  • 設備的監控・匹配

製造商與在台據點

在台據點
  • 台灣總部(新竹縣竹北市):台元科技園區,2025 年啟用新辦公室與訓練中心
  • 各地據點(新竹・桃園・林口・台中・台南・高雄):就近支援各科學園區的客戶

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資料來源

  1. 科磊(KLA)官方產品頁面:KLA