膜厚量測設備是什麼

膜厚量測設備（Thickness Metrology）是以非破壞方式精密量測晶圓上薄膜厚度與光學特性的系統。結合光譜橢圓偏光術（SE）、反射光譜法（Reflectometry）、XRF 等多種量測原理，以埃（Å）為單位管理閘極氧化層、介電層、金屬膜的厚度。是確認薄膜沉積製程穩定性、降低製造變異與良率管理不可或缺的量測製程。

重點整理

以光譜橢圓偏光術、反射光譜進行埃級精度的膜厚量測
以非破壞方式量測閘極氧化層、介電層、金屬膜的厚度
直接關係薄膜沉積製程的穩定性確認與製造變異的降低
結合 XRF、XRD 等進行多層膜的綜合評估
用於回饋 ALD、CVD 等薄膜沉積製程的控制

相關用語

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