最後更新:2026年10月23日光學式晶圓檢測設備

39xx 系列的特點與規格

科磊(KLA)・光學式晶圓檢測設備

使用超解析 DUV 寬頻電漿光源的圖案化晶圓檢測設備,面向 5 ~ 7nm 以下的先進邏輯・記憶體。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

39xx 系列是科磊(KLA)使用寬頻電漿光源的圖案化晶圓缺陷檢測設備。以超解析深紫外(SR-DUV)波段、低雜訊感測器與先進演算法,找出邏輯與記憶體的關鍵缺陷。

最新的 3935 與 3920 EP 支援 5nm 以下的邏輯與最先進記憶體節點,支援晶圓層級的缺陷發現、良率學習與線上監控。3935 具備擴充配方設定的 Setup 2.0,以及讓光學檢測機與電子束複檢設備連動、提高低對比層靈敏度的 DualSENS。3920 EP 具備針對 3D NAND 與 DRAM 的演算法與分類功能。

以運用機器學習的 iDO 3.0 等功能抑制擾亂(nuisance)缺陷,並以 MCATx 等檢測演算法捕捉關鍵缺陷。兼顧可用於線上監控的產能與靈敏度,用於缺陷發現、熱點發現、EUV 轉印檢查(print check)與製程窗口探索。

主要規格

檢測方式明場(寬頻電漿・超解析 DUV)
對象製程前段製程(先進邏輯・DRAM・3D NAND)
相關機種29xx 系列
主要用途檢出小於 10 nm 的缺陷・發現 EUV 隨機缺陷

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

寬頻電漿光源・SR-DUV 波段
3935/3920 EP 支援 5nm 以下邏輯・最先進記憶體
以 iDO 3.0 抑制擾亂缺陷、MCATx 檢測演算法
以 DualSENS 與電子束複檢連動

主要用途

  • 缺陷發現・熱點發現・製程除錯
  • EUV 轉印檢查・產線監控

製造商與在台據點

在台據點
  • 台灣總部(新竹縣竹北市):台元科技園區,2025 年啟用新辦公室與訓練中心
  • 各地據點(新竹・桃園・林口・台中・台南・高雄):就近支援各科學園區的客戶

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資料來源

  1. 科磊(KLA)官方產品頁面:KLA Defect Inspection and Review