XBC300 Gen2 D2W 是 SUSS MicroTec 的晶粒對晶圓（D2W）混合鍵合設備。對 200mm 與 300mm 基板進行逐顆接合晶粒的循序接合（sequential bonding）。
對準精度為 ±100nm，可實現先進 3D IC 與 HBM 的應用。處理能力最高每小時 1,000 顆晶粒，晶粒尺寸從 1×1mm 到 22×22mm，也能處理最薄 30µm 的極薄晶片。晶粒間距小於 40µm，可高密度配置。
這是整合表面活化、晶粒定位、清洗與量測的全自動平台，具備全面 IR 疊對量測與孔洞檢測的即時（in-situ）量測。占地面積比同級設備最多小 40%。由 SET Corporation 的 NEO HB 覆晶接合平台與 SUSS 的模組組合共同開發，適合研發產線與少量生產。