DSC300 Gen3 是 SUSS MicroTec 針對先進封裝的投影曝光掃描機。採用 Wynne-Dyson 光學系統，以獨家掃描技術進行全面曝光。沒有步進方式的曝光場限制，可形成無接縫的圖案。
解析度為 2µm L/S，疊對精度低於 1µm，支援 ±200ppm 的晶粒偏移補償。可處理 300mm 晶圓（200mm 為選配），支援矽、玻璃、SiC 基板，以及最大 2mm 的翹曲。
具備 3 位數的產能，抑制額外耗時，並可透過配方選擇波長。從細微的 2µm 導線到厚光阻層皆可曝光，相較於使用步進機的微影，是更具成本效益的替代方案。用於晶圓級封裝、扇出型封裝與 2.5D／3D 整合。