デンカ

総合化学メーカー。電子・先端プロダクツ部門で、半導体の封止材に使う溶融シリカ・球状シリカや、放熱材料に使う球状アルミナ、電子回路基板、電子包装材料などを展開。

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当サイトでの位置づけ

Semiraiのモールド樹脂（封止材）カテゴリでは、封止材に充填するシリカ・アルミナのフィラーを供給する素材メーカーとして参照されます。

企業の強み

封止材向けの溶融シリカ・球状シリカと、放熱用の球状アルミナを製造

誘電正接を下げた高周波向けの低誘電正接シリカを開発・販売

フィラーから回路基板・電子包装材料まで電子材料を幅広く展開

主要製品・ソリューション

フィラー

•溶融シリカ
•球状シリカ
•球状アルミナ

電子材料

•電子回路基板
•電子包装材料

関連装置カテゴリ

モールド樹脂（封止材）

封止材・コーティング材は、チップとワイヤを樹脂で覆い、機械的衝撃・水分・イオン性汚染から保護する材料です。

メーカー 4 社

半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ

ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、デンカを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

関連用語

モールド樹脂（封止材・EMC）とは→熱膨張係数（CTE）とは→パッケージ基板とは→CCL（銅張積層板）とは→誘電率（比誘電率・k値）とは→

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