封止材・コーティング材メーカー3社
封止材・コーティング材は、チップとワイヤを樹脂で覆い、機械的衝撃・水分・イオン性汚染から保護する材料です。主流はエポキシ樹脂にシリカフィラーを高充填したモールドコンパウンドで、フィラーの量と粒径が線膨張係数・熱伝導率・流動性を決めます。線膨張係数をシリコンに近づけるほど温度サイクル時の応力は下がりますが、流動性が落ちて未充填が起きやすくなるという背反があります。薄型パッケージでは硬化収縮による反りの制御が、実装歩留まりを左右する課題になります。
主要特徴
スペック比較
複数の製品が掲載している項目を並べています。
| 項目 | 信越化学工業顆粒状エポキシ封止材（MAP モールド用） | 信越化学工業液状封止材（アンダーフィル・ウェハレベル用） | 京セラ半導体封止用エポキシ成形材料 |
|---|---|---|---|
| 樹脂系 | エポキシ（ビフェニル・多官能系） | 液状エポキシ | エポキシ成形材料 |
| 管理指標 | 線膨張係数・ガラス転移温度・反り量 | ボイド率・線膨張係数・接着強度 | 耐湿信頼性・密着性・難燃性 |
| 主要用途 | BGA・QFN・MAP パッケージ | フリップチップ・WLP の封止 | パワーデバイス・車載半導体パッケージ |
| 成形方式 | トランスファ／コンプレッションモールド | — | トランスファモールド |
1製品だけが掲載している項目（4件）
| 無機充填材 | 溶融シリカ 80 ～ 90 wt% | — | — |
|---|---|---|---|
| 粘度 | — | 低粘度（狭ギャップ充填対応） | — |
| 充填ギャップの目安 | — | 数十 µm | — |
| 耐熱グレード | — | — | 高 Tg・高耐熱（パワー／車載向け） |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
代表製品・スペック
顆粒状エポキシ封止材（MAP モールド用）
トランスファモールド／コンプレッションモールドで使う顆粒状のエポキシ成形材料。シリカ充填量で線膨張係数を調整し、反りを抑える。
| 樹脂系 | エポキシ（ビフェニル・多官能系） |
| 無機充填材 | 溶融シリカ 80 ～ 90 wt% |
| 成形方式 | トランスファ／コンプレッションモールド |
| 管理指標 | 線膨張係数・ガラス転移温度・反り量 |
| 主要用途 | BGA・QFN・MAP パッケージ |
液状封止材（アンダーフィル・ウェハレベル用）
フリップチップの隙間充填やウェハレベル封止に使う液状エポキシ。低粘度で狭ギャップに流れ込み、硬化後は接合部の応力を分散する。
| 樹脂系 | 液状エポキシ |
| 粘度 | 低粘度（狭ギャップ充填対応） |
| 充填ギャップの目安 | 数十 µm |
| 管理指標 | ボイド率・線膨張係数・接着強度 |
| 主要用途 | フリップチップ・WLP の封止 |
半導体封止用エポキシ成形材料
京セラの半導体封止材。パワーデバイス向けの高耐熱グレードから、車載用の高信頼グレードまでを揃える。
| 樹脂系 | エポキシ成形材料 |
| 成形方式 | トランスファモールド |
| 耐熱グレード | 高 Tg・高耐熱（パワー／車載向け） |
| 管理指標 | 耐湿信頼性・密着性・難燃性 |
| 主要用途 | パワーデバイス・車載半導体パッケージ |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
3社の主要メーカー
シリコンウェハ・フォトレジスト材料・塩化ビニルの世界的大手。半導体向けには300mmウェハとEUVレジスト材料でトップシェア。
- •シリコンウェハ（300mm）で世界シェア約30%
- •ArF/EUV向けフォトレジスト材料で業界首位級
ファインセラミックス技術を核とする国内大手メーカー。半導体パッケージ基板・水晶デバイス・電子部品を幅広く展開し、半導体実装の基盤材料を供給する。
- •セラミックパッケージ基板で世界トップクラス
- •水晶デバイス・電子部品にも強み
フェノール樹脂から始まったプラスチックメーカー。半導体分野ではチップを保護する封止用エポキシ樹脂成形材料を主力とし、パッケージ基板材料や感光性材料なども手がける。
- •半導体封止用エポキシ樹脂成形材料
- •パッケージ向け樹脂材料の品揃え
関連カテゴリ
ALD/CVD前駆体材料（プリカーサー）は、原子層堆積（ALD）および化学気相成長（CVD）プロセスにおいて薄膜を形成するための出発原料です。
メーカー 3 社アセンブリ用材料アセンブリ用材料は、後工程の組立で使うダイアタッチ材・はんだ・フラックス・アンダーフィル材・リードフレーム材といった材料群の総称です。
メーカー 4 社ボンディング材料ボンディング材料は、後工程の組立工程においてチップ（ダイ）と基板・リードフレーム、またはチップ間の接合に使用される材料群の総称です。
メーカー 6 社ボンディングワイヤボンディングワイヤは、チップのパッドとリードフレーム・基板の端子を電気的に接続する極細の金属線です。
メーカー 3 社バルクガス（N2/O2/Ar）バルクガスは、窒素・酸素・アルゴン・水素・ヘリウムといった、ファブが大量に消費する汎用ガスの総称です。
メーカー 5 社CMPスラリーCMPスラリーは、化学機械研磨（CMP）工程で使用される研磨砥粒と化学反応剤を含むコロイド状の研磨液です。
メーカー 5 社ダイシングテープ・BGテープダイシングテープ・BGテープは、ウェハを保持するための粘着テープです。
メーカー 3 社EUVレジストEUVレジストは、波長13.5nmの極端紫外線（EUV）を用いた露光工程専用の感光性材料です。
メーカー 5 社High-k絶縁膜High-k絶縁膜（高誘電率絶縁膜）は、従来のSiO₂に代わるMOSFETゲート絶縁膜材料です。
メーカー 4 社リードフレームリードフレームは、チップを載せるダイパッドと外部端子となるリードを一体に形成した金属の枠で、QFP・SOP・QFNなどのパッケージの骨格になります。
メーカー 3 社Low-k絶縁膜Low-k絶縁膜（低誘電率絶縁膜）は、配線層間の信号伝播遅延と消費電力を削減するために使用される配線間絶縁材料です。
メーカー 4 社フォトマスクブランクスフォトマスクブランクスは、フォトマスク（レチクル）製造の基材となる精密ガラス基板です。
メーカー 2 社パッケージ基板（FC-BGA・ABF基板）パッケージ基板は、半導体チップとプリント基板の間に入り、チップの微細な端子ピッチをマザーボード側の粗いピッチへ広げる中継配線板です。
メーカー 4 社ペリクルペリクルは、フォトマスクのパターン面から数mm浮かせて張る薄い透明膜で、異物がパターン面へ直接付着するのを防ぐ防塵カバーです。
メーカー 3 社フォトマスクフォトマスクは、回路パターンを描いた露光用の原版で、露光装置はこのパターンを縮小してウェハ上のレジストに転写します。
メーカー 6 社フォトレジストフォトレジストは、露光工程でマスクの回路パターンをウェハ上に転写するために使用される感光性高分子材料です。
メーカー 6 社プロセス薬液プロセス薬液は、レジストの現像、不要膜の剥離、表面の洗浄といった湿式工程で使われる液体材料のカテゴリです。
メーカー 8 社半導体材料半導体材料は、ウェハ・フォトレジスト・特殊ガス・CMPスラリー・封止樹脂・リードフレーム・ボンディングワイヤなど、半導体製造の各工程で使用される多様な材料群の総称です。
メーカー 10 社はんだ材料（はんだボール・ペースト）はんだ材料は、チップ・パッケージ・基板を電気的かつ機械的に接合するための低融点合金で、半導体ではBGA用のはんだボール、フリップチップ用のマイクロバンプ、実装用のはんだペーストとして使われます。
メーカー 5 社特殊ガス・プロセスガス特殊ガスは、半導体製造の成膜・エッチング・洗浄・ドーピングなどの各工程で使用される高純度ガスの総称です。
メーカー 5 社スパッタリングターゲットスパッタリングターゲットは、スパッタ成膜でイオン衝撃を受けて原子を放出する材料側の板材です。
メーカー 6 社ウェハ基板材料ウェハ基板材料は、デバイスが作り込まれる土台そのもののカテゴリです。
メーカー 8 社