CCL（Copper Clad Laminate：銅張積層板）とは、ガラス繊維の布に樹脂をしみ込ませた絶縁性の板の片面または両面に、銅箔を貼り合わせた板状の材料です。プリント基板や半導体のパッケージ基板を作るときの出発材料で、表面の銅箔をエッチングして配線のパターンにし、穴を開けて層の間をつなぐことで基板になります。読み方は「どうばりせきそうばん」です。
CCLの性能は、主に樹脂の種類で決まります。最も一般的なのは、ガラス布とエポキシ樹脂を組み合わせたFR-4と呼ばれる材料で、多くの電子機器のプリント基板に使われます。半導体のパッケージ基板の芯（コア）には、耐熱性が高く熱膨張の小さいBT樹脂などの材料が使われ、その上にABFなどの絶縁フィルムを積み重ねて微細な配線を形成します。CCLの重要な特性には、熱で軟らかくなる温度（ガラス転移温度：Tg）、熱膨張係数、電気信号の伝わり方に関わる比誘電率（Dk）と誘電正接（Df）などがあります。
近年は、AIサーバーや高速の通信機器に向けた、電気信号の損失が小さいCCLの需要が増えています。周波数の高い信号ほど基板の樹脂で失われる分（誘電損失）と、銅箔の表面を流れる電流の損失（表皮効果による導体損失）が大きくなるため、誘電正接の小さい特殊な樹脂と、表面を平滑にした銅箔を組み合わせた低損失の材料が開発されています。日本企業はCCLやその原料となる樹脂・銅箔で高い競争力を持っています。
