ファブレス半導体企業一覧

x86 CPU・GPU設計大手ファブレスメーカー。Zen4アーキテクチャのRyzen（PC向け）・EPYC（サーバー向け）でIntelと競合。AI向けGPU（Instinct MI300）も展開。

iPhone・Mac向け自社設計プロセッサ（Apple Silicon）を開発するファブレス設計部門。A・M・S・Rシリーズチップを設計し、TSMCの最先端プロセスで製造。半導体設計の最高水準を体現。

CPU・GPU・NPUのIPコアを設計・ライセンスする世界最大の半導体IPベンダー。スマートフォン向けCPUで世界シェア99%超。Apple・Qualcomm・NVIDIAなど主要チップに採用。

ネットワーキング・ストレージ・Wi-Fiチップの大手ファブレスメーカー。AIネットワーキング用カスタムASIC（Google TPU等の製造受託）でも存在感。VMware買収後はインフラソフトにも注力。

音声処理・ハプティクス・電源管理の専業ファブレス半導体企業。Apple iPhone向け音声コーデックチップで圧倒的シェアを持ち、スマートフォンの高音質化を支える。TSMCで製造。

中国・ファーウェイ傘下の大手ファブレス半導体メーカー。Kirinシリーズのモバイルプロセッサや通信・サーバー・AI向けチップをARMベースで設計する。

低消費電力FPGAに特化したファブレス半導体企業。エッジAI・産業・通信・自動車向けに超低消費電力のプログラマブルロジックデバイスを提供。Intel・Xilinxの大型FPGAとは棲み分け、組み込みエッジ市場で高いシェアを持つ。

データインフラ向け半導体の大手ファブレス。ネットワーキング（Ethernet）・ストレージ（SSD）・5G基地局向けカスタムASICを設計。AI/クラウド向けDPUでも存在感。

台湾最大のファブレスメーカー。モバイル（Dimensity）・IoT・スマートTV向けSoCで世界トップシェア。世界のスマートフォン出荷台数の約35〜40%にMediaTekチップが搭載。

自動運転・ADAS向けビジョンチップとシステムの世界的リーダー。カメラベースの物体認識チップ「EyeQ」シリーズが自動車メーカー100社以上に採用。2022年Nasdaq再上場（Intel過半数保有）。

高効率パワーマネジメントIC（PMIC）専業のファブレス企業。AI GPU・データセンター・自動車・産業向けの高電流・高効率DC-DCコンバーターで急成長。NVIDIA AI GPU向けVRMの主要サプライヤー。

台湾の大手ファブレス。スマートフォン・テレビ・車載向けのディスプレイドライバIC（DDIC）やタイミングコントローラ、SoCで世界トップクラスのシェアを持つ。

GPU設計の世界最大手ファブレスメーカー。AI・データセンター向けGPU（H100/H200）とゲーミングGPU（GeForce）で圧倒的シェア。CUDA並列処理プラットフォームが強み。

台湾のファブレス半導体・ストレージメーカー。NANDフラッシュコントローラとSSD/メモリカードのモジュールを設計・提供し、ターンキーソリューションを展開する。

省エネAC-DC電源変換IC専業のファブレス企業。スマートフォン充電器・スタンバイ電源・家電向けに高集積な電源コントローラーICを提供。GaN電源IC（InnoSwitch4-GaN）でスマートフォン高速充電市場をリード。

米国の高周波（RF）・パワー半導体メーカー。スマホ・基地局・防衛向けのRFフロントエンドやGaNパワーアンプ、フィルターを手掛ける。

モバイル向けSoC（Snapdragon）・5G通信チップの世界最大手ファブレスメーカー。スマートフォン・PC・車載向け半導体設計をリードし、TSMCで製造委託。

台湾の大手ファブレス半導体メーカー。イーサネット・Wi-Fi、オーディオコーデック、ネットワークスイッチ、TVなど通信・マルチメディア向けSoCを幅広く供給する。

LoRa（低消費電力広域無線）技術と高速光通信IC、過電圧保護ICのファブレス企業。LoRaは全世界のIoT無線センサーネットワークの標準として数十億台超の接続を担う。2023年にSierra Wirelessを買収しIoT通信モジュール分野に拡大。

IoT・スマートホーム・産業向けマイクロコントローラ・ワイヤレスSoCのファブレス企業。Bluetooth・Zigbee・Z-Wave・Matter対応のマルチプロトコルSoCで、スマートホームプラットフォームに広く採用される。

台湾のファブレス半導体メーカー。SSD・eMMC・UFS向けのNANDフラッシュコントローラで世界有数のシェアを持ち、各メモリメーカーへ供給する。

米国の高周波（RF）半導体大手。スマートフォンやIoT向けのパワーアンプ・フィルター・RFフロントエンドモジュールを供給し、5G/Wi-Fiの通信を支える。

米国のファブレス半導体メーカー。タッチパッド・タッチコントローラ・指紋認証などのヒューマンインターフェースや、IoT/エッジAI向けの無線・SoCを供給する。

富士通・パナソニックの半導体設計部門が統合して2015年に設立された日本最大級のファブレス半導体企業。映像処理SoC・ネットワーク・自動車・AIアクセラレータ向けにカスタムSoCを設計し、TSMCで製造。