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Nordson

精密ディスペンシング・封止・接合・検査装置の総合メーカー。半導体後工程のフラックス塗布、ポッティング、AOI検査システムを展開。

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当サイトでの位置づけ

Semiraiの後工程・パッケージングカテゴリでは、フラックス塗布・封止樹脂ディスペンシング・光学検査を通じて実装品質管理の装置として参照されます。

企業の強み

半導体封止・接着剤ディスペンシング装置のグローバルリーダー
ASYMTEK部門によるフラックスジェット・アンダーフィル技術
X線・光学検査システムの統合ソリューション

主要製品・ソリューション

ディスペンシング装置

  • フラックスジェット
  • アンダーフィルシステム

検査装置

  • X線検査システム
  • AOI

関連装置カテゴリ

先端パッケージング装置
検査・計測装置
パッケージング装置

📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ

ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、Nordsonを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

関連用語

パッケージングとは →ウェハ検査とは →Oリング・シール材とは →

同じトピックの用語

パッケージング のトピックで関連する用語です。

ダイボンダー 2とは →ワイヤボンダーとは →フリップチップとは →WLCSP(ウェハレベルチップスケールパッケージ)とは →QFP(クアッドフラットパッケージ)とは →QFNパッケージとは →BGA(ボールグリッドアレイ)とは →リードフレームとは →

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ハイブリッドボンディングとフリップチップボンディングの違い
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トランスファーモールドとコンプレッションモールドの違い
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WLCSPとFOWLPの違い(ウェハレベルパッケージングの比較)
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