当サイトでの位置づけ
Semiraiの後工程・パッケージングカテゴリでは、フラックス塗布・封止樹脂ディスペンシング・光学検査を通じて実装品質管理の装置として参照されます。
企業の強み
半導体封止・接着剤ディスペンシング装置のグローバルリーダー
ASYMTEK部門によるフラックスジェット・アンダーフィル技術
X線・光学検査システムの統合ソリューション
主要製品・ソリューション
ディスペンシング装置
- •フラックスジェット
- •アンダーフィルシステム
検査装置
- •X線検査システム
- •AOI
Nordsonの製品
関連装置カテゴリ
半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、Nordsonを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
関連用語
同じトピックの用語
パッケージング・信頼性・劣化メカニズム のトピックで関連する用語です。
同じトピックの企業
比較・違いを学ぶ
TSVとワイヤーボンドの違い｜接続密度・帯域幅・コストを比較
TSV（Through Silicon Via、シリコン貫通電極）とワイヤーボンディングはともに半導体チップと外部を電気接続する後工程技術ですが、接続方式・密度…
HTOLとバーンインの違い
どちらも高温で電圧をかけて動作させる試験のため混同されがちですが、位置づけはまったく違います。片方は製品の選別工程であり、もう片方は設計・プロセスの信頼性を認定…
ハイブリッドボンディングとフリップチップボンディングの違い
どちらもダイとダイ、またはダイと基板を電気的に接続する実装技術ですが、接合メカニズムと達成できる接続密度が根本的に異なります。フリップチップははんだバンプ（直径…
ウェハテストと最終テストの違い（半導体テスト工程比較）
ウェハテスト（Wafer Test / CP：Circuit Probe）はウェハ状態のままプローバーで各ダイの電気特性を測定し、不良ダイを封止前に弾く工程です…
トランスファーモールドとコンプレッションモールドの違い
半導体パッケージの封止（モールド）工程には、金型内にEMC（エポキシモールドコンパウンド）を注入するトランスファーモールドと、金型内にEMCを直接充填・加圧する…
HASTとPCT（プレッシャークッカー試験）の違い
樹脂で封止した半導体パッケージは、長い時間をかけて水分を吸い込みます。その水分による不良を、実際の何年分も待たずに確かめるのが耐湿性の加速試験です。代表的なHA…
Nordson のご担当者様へ
このページの掲載内容を貴社で管理できます（企業ページの認領）。情報の修正は無料、詳細掲載や資料掲載は有料プランでご利用いただけます。
※ 税別。有料プランは最低3ヶ月から。 プランの詳細を見る