当サイトでの位置づけ
Semiraiのシリコンウェハ・フォトマスク材料カテゴリでは、300mmウェハとフォトレジスト向けPHS樹脂の両方で世界的なシェアを持つ素材の巨人として参照されます。
企業の強み
シリコンウェハ(300mm)で世界シェア約30%
ArF/EUV向けフォトレジスト材料で業界首位級
高純度ガス・エポキシ封止材など材料の垂直統合
主要製品・ソリューション
シリコンウェハ
- •300mmポリッシュドウェハ
- •エピタキシャルウェハ
フォトレジスト材料
- •ArF用PHS樹脂
- •EUV用材料
封止材
- •半導体エポキシ封止材
関連装置カテゴリ
フォトレジスト材料
フォトレジストは、露光工程でマスクの回路パターンをウェハ上に転写するために使用される感光性高分子材料です。
メーカー 6 社シリコンウェハ・材料半導体材料は、ウェハ・フォトレジスト・特殊ガス・CMPスラリー・封止樹脂・リードフレーム・ボンディングワイヤなど、半導体製造の各工程で使用される多様な材料群の総称です。
メーカー 10 社材料半導体材料は、製造プロセスの各工程で使用される化学物質・消耗材料の総称です。
メーカー 12 社特殊基板(LT/LN)特殊基板は、シリコンや化合物半導体以外の材料で作るウェハの総称で、サファイア・タンタル酸リチウム(LT)・ニオブ酸リチウム(LN)・水晶・ガラスなどが含まれます。
メーカー 4 社半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、信越化学工業を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
関連用語
同じトピックの用語
シリコンウェハ製造(結晶成長・スライス・研磨)・半導体物理・結晶の基礎・パターニング・マスク・レジスト のトピックで関連する用語です。
同じトピックの企業
比較・違いを学ぶ
ラッピングと両面研磨(DSP)の違い
どちらもウェハの表裏を同時に加工して平坦度を作る工程ですが、狙いが違います。ラッピングはスライス痕と厚みばらつきを短時間で除去する粗加工、両面研磨(DSP)はリ…
SiCとシリコン(Si)の違い
シリコンは半導体産業の標準材料で、ロジックやメモリはもちろん、パワー半導体でもIGBTやMOSFETとして大量に使われています。そこに近年、EVの普及とともに採…
シングルパターニングとマルチパターニングの違い
露光装置の解像度には物理的な限界(回折限界)があり、1回の露光ではそのままでは形成できない微細パターンを実現するために開発されたのがマルチパターニング技術です。…
エピタキシャルウェハとポリッシュドウェハの違い
同じシリコンウェハでも、研磨しただけのポリッシュドウェハと、その上にエピタキシャル層を成長させたエピウェハでは、表層の素性がまったく違います。前者は「インゴット…
四探針法とホール効果測定の違い
どちらも半導体の電気特性を測る基本手法ですが、得られる情報の量が違います。四探針法は抵抗率という1つの値を素早く測れる一方、その値の内訳までは教えてくれません。…
ポジ型レジストとネガ型レジストの違い(フォトレジストの比較)
フォトレジストは露光で溶解特性が変化する感光性材料で、ポジ型は露光部が現像液に溶け(マスクの透過部がパターンとして残る逆)、ネガ型は露光部が硬化して残り未露光部…
信越化学工業 のご担当者様へ
このページの掲載内容を貴社で管理できます(企業ページの認領)。情報の修正は無料、詳細掲載や資料掲載は有料プランでご利用いただけます。
※ 税別。有料プランは最低3ヶ月から。 プランの詳細を見る