当サイトでの位置づけ
Semirai のウェハ製造装置カテゴリでは、CMP・研磨装置の専業メーカーとして、シリコンウェハの平坦化工程を支える立場にあります。
企業の強み
CMP・研磨装置の専業メーカー
ウェハ両面研磨・エッジ研磨に強み
日米両拠点での開発・製造体制
主要製品・ソリューション
研磨・平坦化装置
- •CMP装置
- •両面研磨装置
- •エッジポリッシャー
スピードファムの製品
半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、スピードファムを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
関連用語
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CMP・平坦化・シリコンウェハ製造（結晶成長・スライス・研磨） のトピックで関連する用語です。
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比較・違いを学ぶ
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