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スピードファム

CMP(化学機械研磨)・両面研磨装置の専業メーカー。シリコンウェハの平坦化・エッジ研磨向け装置を中心に、日米で事業展開する。

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当サイトでの位置づけ

Semirai のウェハ製造装置カテゴリでは、CMP・研磨装置の専業メーカーとして、シリコンウェハの平坦化工程を支える立場にあります。

企業の強み

CMP・研磨装置の専業メーカー
ウェハ両面研磨・エッジ研磨に強み
日米両拠点での開発・製造体制

主要製品・ソリューション

研磨・平坦化装置

  • CMP装置
  • 両面研磨装置
  • エッジポリッシャー

📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ

ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、スピードファムを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

関連用語

CMP(化学機械研磨)とは →CMPとは →シリコンウェハとは →ラッピング(遊離砥粒研磨)とは →両面研磨(DSP)とは →再生ウェハ(リクレームウェハ)とは →

同じトピックの用語

CMP・平坦化・シリコンウェハ製造(結晶成長・スライス・研磨) のトピックで関連する用語です。

シリコンウェハ製造(ウェハプロセス)とは →シリコンインゴットとは →CMPスラリーとは →種結晶(シードクリスタル)とは →研磨パッド(CMPパッド)とは →格子間酸素(Oi)とは →パッドコンディショニングとは →COP(結晶起因ピット)とは →

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比較・違いを学ぶ

Cu-CMPとW-CMPの違い(メタルCMPの比較)
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ラッピングと両面研磨(DSP)の違い
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セリアスラリーとシリカスラリーの違い(CMP砥粒の比較)
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CMPとエッチバックの違い|平坦化手法を比較
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CZ法とFZ法の違い(シリコン単結晶成長の比較)
CZ法(チョクラルスキー法)は石英ルツボの融液から種結晶を引き上げて単結晶を育てる方法、FZ法(フローティングゾーン法)はルツボを使わず帯溶融で単結晶化・精製す
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