GaNパワーデバイスメーカー6社
GaNパワーデバイスは、窒化ガリウム（GaN）で作った高電子移動度トランジスタ（HEMT）をスイッチング素子として使うパワーデバイスです。電子の移動が速く、シリコンより高い周波数でスイッチングできるため、トランスやコンデンサなど周辺部品を小さくでき、電源装置を大幅に小型化できます。USB充電器やACアダプタで普及が進み、データセンターのサーバー電源や車載充電器への採用も始まっています。シリコン基板上に成長させるGaN-on-Siで低コスト化を図るのが主流です。
主要特徴
メーカー
6社の主要メーカー
欧州最大の半導体メーカー。パワー半導体（IGBT・SiC MOSFET）・マイコン・セキュリティICで世界トップクラス。車載・産業・IoT向けに強み。
- •パワー半導体（IGBT・SiC）で世界シェア首位
- •車載マイコン（AURIX）・車載セキュリティICの業界標準
省エネAC-DC電源変換IC専業のファブレス企業。スマートフォン充電器・スタンバイ電源・家電向けに高集積な電源コントローラーICを提供。GaN電源IC（InnoSwitch4-GaN）でスマートフォン高速充電市場をリード。
- •省エネAC-DC電源ICで世界最大手
- •GaN電源ICでスマホ高速充電市場をリード
NEC・日立・三菱のシステムLSI部門を統合した日本最大の半導体メーカー。車載マイコン・SoC・MCUで世界首位級。インターシル・IDT・Dialogを相次ぎ買収。
- •車載マイコン（R-Car SoC）で世界第1位のシェア
- •32bit MCUで世界第3位（RXファミリ等）
アナログ半導体・組み込みプロセッサの世界最大手IDM。アンプ・電源IC・マイコン（MSP430・C2000）を自社ファブで製造し、産業・車載市場をリード。
- •アナログ半導体で世界シェア約20%のトップメーカー
- •自社12インチFab複数保有による垂直統合モデル
フランス・イタリア合弁で設立された欧州大手半導体メーカー。STM32マイコン・SiCデバイス・MEMS・イメージセンサで車載・産業・IoT向けにリーダーシップ。
- •STM32マイコンで組み込み市場の業界標準ポジション
- •SiCパワーデバイスで世界第2〜3位
パワー半導体・SiCデバイス・LED・抵抗器の総合半導体IDM。日本でSiC事業を早期に強化し、EV・産業機器向けSiC MOSFETで国際競争力を持つ。1951年京都創業で、現在はグローバルに事業展開。
- •SiC MOSFETで日本国内トップ、世界でも上位シェア
- •抵抗器・LEDなど電子部品と半導体の一体提案