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TOWA
半導体パッケージのモールド（樹脂封止）装置で世界トップシェア。圧縮成形・トランスファ成形やシンギュレーション装置を手掛け、FOWLPなど先進パッケージにも対応する。
当サイトでの位置づけ
Semirai の後工程装置カテゴリでは、モールド封止（樹脂封止）装置の世界トップ企業として、先進パッケージングの大型化・薄型化を支える立場にあります。
企業の強み
モールド封止装置で世界トップシェア
圧縮成形（コンプレッション）技術に強み
パネル/ウェハレベルの先進パッケージ対応
主要製品・ソリューション
後工程・実装
- •モールド封止装置
- •圧縮成形システム
- •シンギュレーション装置
📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、TOWAを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
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