DSP-100

フォトマスクを使わずに 1.0µm L/S を露光する、パネルレベルパッケージ向けのニコンのデジタル露光装置。

DSP-100とは

DSP-100 は、ニコンの後工程のアドバンストパッケージング向けのデジタル露光装置です。半導体露光装置の高解像技術と、FPD 露光装置のマルチレンズテクノロジーによる高生産性を両立し、1.0µm L/S の解像度と 600mm 角の大型基板への対応を実現しています。

一般的な露光装置はフォトマスクを使いますが、DSP-100 は回路パターンを表示した SLM（空間光変調器）に光を当て、投影レンズで基板に転写します。フォトマスクの大きさに縛られずに大型のパッケージに対応でき、マスクを作る必要がないため開発・製造のコストとリードタイムも抑えられます。

重ね合わせ精度は ±0.3µm 以下、スループットは毎時 50 パネル（510 × 515mm 基板）です。角型基板を使うことで、100mm 角の大型パッケージでは 300mm ウェハに比べて基板 1 枚あたり 9 倍の生産性になります。アドバンストパッケージングで重要な基板の反りや変形も高い精度で補正します。

主な特長

•マスクレスのデジタル露光
•1.0µm L/S
•600 × 600mm の角型基板
•毎時 50 パネル

主な仕様

解像度	1.0µm L/S
基板サイズ	角型基板〜600 × 600mm
重ね合わせ精度	±0.3µm 以下
スループット	毎時 50 パネル（510 × 515mm 基板）

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	Heidelberg InstrumentsMLA 300	Heidelberg InstrumentsDWL 66+	SCREENホールディングスDW-3100（直接描画露光装置）	ニコン（Nikon）DSP-100
解像度	1.5 µm	可変（書込みヘッドを選択）	1µm 以下	1.0µm L/S
方式	マスクレス露光（量産機）	レーザー直接描画（研究・試作機）	マスクレス直接描画（GLV 描画ヘッド）	—
対応基板	最大 315 × 315 mm	—	ウェーハ・角型パネル（PLP 対応版あり）	—
主要用途	工業生産（MES 連携）	研究開発・プロトタイピング・マスク製作	—	—

1機種だけが掲載している項目（3件）

基板サイズ	—	—	—	角型基板〜600 × 600mm
重ね合わせ精度	—	—	—	±0.3µm 以下
スループット	—	—	—	毎時 50 パネル（510 × 515mm 基板）

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。