SCREENホールディングス/レーザー直接描画装置

DW-3100(直接描画露光装置)

独自の GLV 描画ヘッドで 1µm 以下の解像度を持つ、先端パッケージ向けのマスクレス直接描画露光装置。

DW-3100とは

DW-3100 は、SCREEN の先端パッケージ向けの直接描画露光装置です。マスクを使わずに先端パッケージの多様なニーズに対応し、高精細と高い生産性を両立しています。

独自開発の GLV(Grating Light Valve)描画ヘッドと光学システムで、世界最高水準の 1µm 以下の解像度を実現しました。

グローバル、ローカル、ダイごと(Die-by-die)の 3 種類のアライメントに対応します。製造プロセスに合わせて、ウェーハ対応と角型パネル対応を選べます。

主な特長

  • •GLV 描画ヘッド
  • •1µm 以下の解像度
  • •3 種類のアライメント
  • •ウェーハ/パネル対応

主な仕様

方式マスクレス直接描画(GLV 描画ヘッド)
解像度1µm 以下
対応基板ウェーハ・角型パネル(PLP 対応版あり)

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目Heidelberg InstrumentsMLA 300Heidelberg InstrumentsDWL 66+SCREENホールディングスDW-3100(直接描画露光装置)ニコン(Nikon)DSP-100
解像度1.5 µm可変(書込みヘッドを選択)1µm 以下1.0µm L/S
方式マスクレス露光(量産機)レーザー直接描画(研究・試作機)マスクレス直接描画(GLV 描画ヘッド)—
対応基板最大 315 × 315 mm—ウェーハ・角型パネル(PLP 対応版あり)—
主要用途工業生産(MES 連携)研究開発・プロトタイピング・マスク製作——
1機種だけが掲載している項目(3件)
基板サイズ———角型基板 〜600 × 600mm
重ね合わせ精度———±0.3µm 以下
スループット———毎時 50 パネル(510 × 515mm 基板)

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

主な用途

  • •先端パッケージの再配線パターン形成
  • •パネルレベルパッケージ

掲載カテゴリ

DW-3100は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。

メーカー

SCREENホールディングス

半導体洗浄装置の世界的リーダー。表面処理、ダイレクト描画、画像処理の3大コア技術で、ナノレベルの高精度加工を実現。

SCREENホールディングス の企業情報 →メーカー公式の製品ページ ↗

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出典・確認した公開情報
最終確認日:2026-10-07
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