DW-3100とは
DW-3100 は、SCREEN の先端パッケージ向けの直接描画露光装置です。マスクを使わずに先端パッケージの多様なニーズに対応し、高精細と高い生産性を両立しています。
独自開発の GLV(Grating Light Valve)描画ヘッドと光学システムで、世界最高水準の 1µm 以下の解像度を実現しました。
グローバル、ローカル、ダイごと(Die-by-die)の 3 種類のアライメントに対応します。製造プロセスに合わせて、ウェーハ対応と角型パネル対応を選べます。
主な特長
- •GLV 描画ヘッド
- •1µm 以下の解像度
- •3 種類のアライメント
- •ウェーハ/パネル対応
主な仕様
| 方式 | マスクレス直接描画(GLV 描画ヘッド) |
|---|---|
| 解像度 | 1µm 以下 |
| 対応基板 | ウェーハ・角型パネル(PLP 対応版あり) |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | Heidelberg InstrumentsMLA 300 | Heidelberg InstrumentsDWL 66+ | SCREENホールディングスDW-3100(直接描画露光装置) | ニコン(Nikon)DSP-100 |
|---|---|---|---|---|
| 解像度 | 1.5 µm | 可変(書込みヘッドを選択) | 1µm 以下 | 1.0µm L/S |
| 方式 | マスクレス露光(量産機) | レーザー直接描画(研究・試作機) | マスクレス直接描画(GLV 描画ヘッド) | — |
| 対応基板 | 最大 315 × 315 mm | — | ウェーハ・角型パネル(PLP 対応版あり) | — |
| 主要用途 | 工業生産(MES 連携) | 研究開発・プロトタイピング・マスク製作 | — | — |
1機種だけが掲載している項目(3件)
| 基板サイズ | — | — | — | 角型基板 〜600 × 600mm |
|---|---|---|---|---|
| 重ね合わせ精度 | — | — | — | ±0.3µm 以下 |
| スループット | — | — | — | 毎時 50 パネル(510 × 515mm 基板) |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •先端パッケージの再配線パターン形成
- •パネルレベルパッケージ
掲載カテゴリ
DW-3100は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
SCREENホールディングス
半導体洗浄装置の世界的リーダー。表面処理、ダイレクト描画、画像処理の3大コア技術で、ナノレベルの高精度加工を実現。
レーザー直接描画装置のほかの製品
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関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日:2026-10-07