i-THOP®（2.3次元パッケージ用基板）

ビルドアップ基板の上に薄膜の微細配線層を形成した有機インターポーザ一体型の基板。2.5次元パッケージの代替として開発された。

i-THOPとは

i-THOP（integrated Thin film High density Organic Package）は、新光電気の 2.3 次元パッケージ用基板です。有機のインターポーザとビルドアップ基板を 1 枚の高密度配線基板にまとめています。

インターポーザ部分に薄膜技術を使い、狭いピッチの配線と多数の I/O 端子を作ります。チップラストの工程に対応し、パネルレベルで製造できます。

シリコンインターポーザを使う 2.5 次元構造の代わりとして、異種チップの搭載、広帯域メモリ（HBM）の搭載、チップレットの集積に向けた大型パッケージを狙っています。高性能 CPU・GPU 向けに開発が進められています。

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	新光電気工業i-THOP®（2.3次元パッケージ用基板）	Amkor TechnologyS-SWIFT™	ASE Technology HoldingVIPack™ FOCoS-CL（Chip Last）
インターポーザ材料	有機（ビルドアップ基板上の薄膜配線層）	有機 RDL（高密度ファンアウト）	有機 RDL（チップラスト方式）
構造	インターポーザ部と基板部を一体化	RDL ＋ BGA 基板へのフリップチップ実装	RDL ＋基板（Fan-Out Chip on Substrate）
主要用途	チップ分割・異種チップ接続・広帯域メモリ接続・CPO	チップレット・メモリのヘテロジニアス集積	ネットワーク・AI 向けのメモリ／演算チップ集積
配線ルール	L/S 2 µm／2 µm・ビア径 10 µm	L/S 2 µm／2 µm・最大 6 層	—