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タカトリ

奈良に本社を置く精密機械メーカー。シリコンやSiCのインゴットを切断するワイヤソーに加え、半導体・電子部品向けのダイシング関連装置や貼合・剥離装置を手掛ける。

🌐 日本装置メーカー公式サイト

当サイトでの位置づけ

Semirai では、ウェハ製造の「切る」工程と後工程の「切る」工程の両方に装置を供給する希少なメーカーとして扱います。ワイヤソーとダイシング関連装置を横断して比較できます。

企業の強み

ワイヤソーとダイシング装置の両方を保有
SiCなど硬脆材料の切断・加工技術
貼合・剥離など周辺プロセス装置も供給

主要製品・ソリューション

ワイヤソー

  • インゴット切断用ワイヤソー

ダイシング関連

  • ダイシング装置
  • 貼合・剥離装置

関連装置カテゴリ

ウェハスライス装置(ワイヤソー)
ダイシング・研削装置
化合物半導体基板製造装置

📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ

ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、タカトリを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

関連用語

ワイヤーソーとは →カーフロス(切り代)とは →ブレードダイシングとは →SiCウェハ(炭化ケイ素基板)とは →ダイシング・研磨とは →
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