Reveal™ Defect Analysis
化合物半導体を含む多様な基板に対応するインラインの欠陥解析・プロセス評価装置。SEM と FIB の組み合わせを選べる。
Reveal Defect Analysisとは
Reveal は、Applied Materials のインラインの欠陥解析・プロセス評価装置です。デバイスが複雑になるほど、高性能な故障解析と工程管理が重要になります。特に化合物半導体では、ウェーハの径・厚さ・不透明度・導電性がまちまちで、工程管理が難しくなります。
標準の半導体基板と、導電性・非導電性の化合物半導体基板を、幅広い径と厚さで扱えます。厚い積層の中の高アスペクト比の 3D 構造を、頻繁に加工・評価できます。
SEM とガリウム FIB を組み合わせた Reveal Ga、SEM とキセノンプラズマ FIB の Reveal Xe、チルトと回転ができる SEM 単体の Reveal TR の 3 つの構成があります。
主な特長
- •インラインの欠陥解析
- •Ga FIB／Xe プラズマ FIB／SEM 単体の構成
- •化合物半導体基板に対応
主な仕様
| 構成 | Reveal Ga（SEM＋Ga FIB）／Reveal Xe（SEM＋Xe プラズマ FIB）／Reveal TR（SEM・チルト回転） |
|---|---|
| 対応基板 | Si・化合物（導電性／非導電性）、多様な径・厚さ |
| 主要用途 | インラインの故障解析・3D 構造の評価 |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | 浜松ホトニクスPHEMOS-X エミッション顕微鏡 C15765-01 | 日立ハイテクナノ・プローバ® NP8000 | サーモフィッシャーサイエンティフィックHelios 5 EXL DualBeam | Applied MaterialsReveal™ Defect Analysis |
|---|---|---|---|---|
| 主要用途 | 故障箇所の特定（位置の絞り込み） | 不良トランジスタの電気的特定 | 故障箇所の物理解析・欠陥解析 | インラインの故障解析・3D 構造の評価 |
| 解析手法 | 発光解析・発熱解析・IR-OBIRCH（非破壊） | ナノプロービング（電気特性・EBAC・EBIC・パルス IV） | FIB-SEM による断面観察・TEM 試料作製 | — |
| 対象 | ウェーハ・パッケージ品 | トランジスタ・配線（5 nm ノード以降） | 300 mm フルウェーハ | — |
1機種だけが掲載している項目（5件）
| 関連機種 | Dual PHEMOS-X C16506-01（表裏両面から解析） | — | — | — |
|---|---|---|---|---|
| 特徴 | — | ショットキー電子銃＋減速法で低加速電圧の高分解能観察 | — | — |
| 対応世代 | — | — | 5 nm 未満・GAA | — |
| 構成 | — | — | — | Reveal Ga（SEM＋Ga FIB）／Reveal Xe（SEM＋Xe プラズマ FIB）／Reveal TR（SEM・チルト回転） |
| 対応基板 | — | — | — | Si・化合物（導電性／非導電性）、多様な径・厚さ |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •故障解析
- •化合物半導体の工程評価
掲載カテゴリ
Reveal Defect Analysisは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
Applied Materials
世界最大の半導体製造装置サプライヤー。成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオで、ウェーハ製造の全工程をサポート。
故障解析装置のほかの製品
Applied Materialsのほかの製品
Reflexion LK Prime CMP（酸化膜CMP装置）Reflexion LK CMP（金属CMP装置）Vantage Vulcan RTP（RTP（急速熱処理）装置）VIISta Trident（高電流イオン注入装置）VIISta 900XP（中電流イオン注入装置）Producer Celera PECVD（PECVD（プラズマCVD））Producer Precision APF PECVD（PECVD（プラズマCVD））Kinex™ Die-to-Wafer Hybrid Bonding System（ハイブリッドボンディング装置）Centris® Sym3® Y Etch（ドライエッチング装置）Sym3™ Z Magnum™ Etch（シリコンエッチャー）Centura® Etch（ポリシリコンエッチャー）Producer® Selectra® Etch（酸化膜エッチャー）Producer® Selectra® Mo Etch（金属エッチャー）Olympia® ALD（ALD装置）Producer® XP Precision® CVD（CVD装置）Endura® PVD（PVD装置）Centura™ Prime™ Epi（エピタキシャル成長装置）Raider® ECD（めっき装置（電解銅めっき））Centura® Tetra™ Z Photomask Etch（マスクエッチング装置）Centura® Tetra™ EUV Advanced Reticle Etch（マスクエッチング装置）Vantage® Astra™ DSA（レーザーアニール装置）VIISta® PLAD（プラズマドーピング装置）SEMVision™ H20（レビューSEM）VeritySEM® 20 CD Metrology（CD-SEM）Centura® Silvia™ Etch（TSV形成装置）VIISta® 3000XP（高エネルギーイオン注入）（CMOSイメージセンサー製造装置）VIISta® 900 3D（ホットイオン注入）（SiCパワー半導体製造装置）Mirra® Durum™ CMP（SiCパワー半導体製造装置）SmartFactory MES（生産管理システム（MES））Aera™ 6 Mask Inspection（マスク検査装置）Aeris®-G Plasma Abatement System（排ガス処理装置（アバトメント））Aeris®-S（排ガス処理装置（アバトメント））Aeris®-Si（排ガス処理装置（アバトメント））Alta® 4700DP Mask Writer（マスク描画装置（EB描画））Producer™ Avila™ 2 PECVD（TSV形成装置）Producer Precision™ Selective Nitride PECVD（PECVD（プラズマCVD））Producer® XP Precision® Pioneer® CVD（CVD装置）Sigmameltec CTS Mask Coat Series（マスクコータ／デベロッパ）Sigmameltec MRC Mask Clean Series（マスク洗浄・乾燥装置）Sigmameltec SFB Mask Bake Series（マスクコータ／デベロッパ）Sigmameltec SFD Mask Develop Series（マスクコータ／デベロッパ）iSystem® Controller（装置管理システム（EES））Axcela™ PVD（PVD装置）Centris™ Spectral™ Mo ALD（ALD装置）Centris™ Spectral™ SiN ALD（ALD装置）Centura® DPN HD（RTP（急速熱処理）装置）Centura® DXZ CVD（CVD装置）Centura® Epi 200mm（エピタキシャル成長装置）Centura™ Sculpta™ Pattern-Shaping System（ドライエッチング装置）Centura® Ultima HDP CVD®（CVD装置）Centura™ Xtera™ Epi（エピタキシャル成長装置）Centura™ iSprint™ SSW ALD/CVD（CVD装置）Charger® UBM PVD（ウェハレベルパッケージング）ComPLUS™ 5P Optical Inspection（光学式ウェーハ検査装置）Endura® ALPS® PVD（PVD装置）Endura® Amber™ PVD（PVD装置）Endura® Avenir® RF PVD（PVD装置）Endura® Cirrus™ HT Co PVD（PVD装置）Endura® Cirrus™ HTX PVD（PVD装置）Endura® Clover® MRAM PVD（PVD装置）Endura® CuBS RF XT PVD（PVD装置）Endura™ CuBS Volta™ Ruthenium CVD（CVD装置）Endura® iLB™ PVD/ALD（PVD装置）Endura® Impulse™ PCRAM PVD（PVD装置）Endura® Ioniq™ W PVD（PVD装置）Endura™ Trillium™ ALD（ALD装置）Endura® Underbump Metallization PVD（ウェハレベルパッケージング）Endura® Ventura® PVD（TSV形成装置）Endura® Versa™ XLR2 W PVD（PVD装置）Endura® Volta® Cobalt CVD（CVD装置）Endura® Volta® Selective W CVD（CVD装置）Endura® Volta® W CVD（CVD装置）Enlight™ 3 Optical Inspection（光学式ウェーハ検査装置）HawkEye™ Optical Inspection（光学式ウェーハ検査装置）Mirra® CMP 200mm（酸化膜CMP装置）Nokota VMax™ 2 ECD（めっき装置（電解銅めっき））Opta™ CMP（金属CMP装置）PROVision™ 10 eBeam Metrology（CD-SEM）PROVision™ 4E eBeam Metrology（CD-SEM）Pika™ PVD（PVD装置）PrimeVision® 10 eBeam Inspection（電子線（EB）検査装置）Producer® Pyra® Anneal（アニール炉）Producer® Avila™ PECVD（TSV形成装置）Producer® BLOk™ PECVD（PECVD（プラズマCVD））Producer™ Black Diamond™ PECVD（PECVD（プラズマCVD））Producer® CVD（CVD装置）Producer® DARC® PECVD（PECVD（プラズマCVD））Producer® Etch（ドライエッチング装置）Producer® Eterna® FCVD™（CVD装置）Producer® HARP®（CVD装置）Producer® InVia® CVD（TSV形成装置）Producer® Onyx®（PECVD（プラズマCVD））Producer™ Viva™ Radical Treatment（ドライ洗浄装置）Producer® XP Precision® Draco™ CVD（CVD装置）SEMVision™ G10 Defect Analysis（レビューSEM）SEMVision™ G7 Defect Analysis（レビューSEM）SEMVision™ G7AP Defect Analysis（レビューSEM）SEMVision® G9 Defect Analysis（レビューSEM）Topaz™ PVD（ウェハレベルパッケージング）VIISta® HCP（高電流イオン注入装置）Vantage® RadOx™ RTP（RTP（急速熱処理）装置）Vantage® Radiance® Plus RTP（RTP（急速熱処理）装置）Vera® Optical Inspection（光学式ウェーハ検査装置）VeritySEM® 6C CD Metrology（CD-SEM）VeritySEM® 6D CD Metrology（CD-SEM）VeritySEM™ AP CD Metrology（CD-SEM）
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-07