GDDR6（Graphics Double Data Rate 6）是針對GPU（圖形處理器）與高效能加速器最佳化的繪圖記憶體規格。由JEDEC於2018年標準化，與HBM並列為主要的GPU搭載記憶體而普及。峰值傳輸速率最高16Gbps/pin（GDDR6X：最高21Gbps/pin），每1顆元件可實現最高64GB/s的頻寬。與HBM相比，頻寬較遜色，但在成本、功耗與電路板佈局彈性上具有優勢。
GDDR6維持NRZ（2階）訊號並提高每1支腳位的資料速率，可傳輸約GDDR5的2倍資料（採用PAM4〈4階脈衝振幅調變〉的是衍生規格GDDR6X）。每1顆記憶體晶粒的容量為8～16Gb（1～2GB），藉由在GPU板上搭載多顆晶片（例：NVIDIA RTX 4090為24GB的GDDR6X 12顆晶片配置）確保整體頻寬與容量。由於透過電路板走線直接連接GPU的記憶體控制器、不需要中介層，電路板設計的自由度高於HBM（必須使用中介層）。
GDDR6的主要採用例包括NVIDIA GeForce RTX 3060/4060系列、AMD Radeon RX 7700 XT、Intel Arc A770等消費型GPU，以及各種推論用邊緣AI加速器。由三星電子、SK海力士、美光3家負責製造，以10～15nm級的DRAM製程生產。與採用HBM的高階AI伺服器（H100、A100）區隔明確，在重視成本效益的用途中，GDDR6仍持續擔任主角。與HBM的詳細比較請參閱HBM與GDDR6的差異（AI GPU用記憶體比較）的比較文章。