プラテン（Platen）とは、英語で「平らな台・定盤」を意味し、半導体製造装置では、ウェハや加工のための部材を載せる平らな回転台や保持台を指します。代表的なのがCMP（化学機械研磨）装置のプラテンで、上面に研磨パッドを貼り付けた円形の回転テーブルです。このほか、イオン注入装置でウェハを保持する台や、印刷機・プレス機の平板もプラテンと呼ばれます。
CMP装置では、プラテンに貼った研磨パッドの上にスラリー（研磨液）を流し、研磨ヘッドで保持したウェハを押し付けながら、プラテンとヘッドの両方を回転させて研磨します。研磨の速さと均一性は、押し付ける圧力と、パッドとウェハの相対的な速度でおおむね決まるため（プレストンの式）、プラテンの回転数は重要な条件です。量産用のCMP装置は1台に複数のプラテンを持ち、たとえば1枚目で厚い膜を速く削り、2枚目で残りを止めるところまで削り、3枚目で表面を仕上げるといったように、研磨を段階的に分担します。
プラテンには、研磨中に膜の状態を見るための仕組みも組み込まれています。プラテンとパッドに設けた窓から光を当てて反射を測る光学式や、金属膜の厚さを渦電流で測る方式の終点検出センサーが、回転するプラテンの中に取り付けられ、膜が除かれた瞬間を捉えて研磨を止めます。研磨中の摩擦熱でパッドの温度が上がると研磨の速さが変わるため、プラテンを冷却水で冷やして温度を一定に保つ設計もあります。プラテンの平坦度と回転の安定性は、ウェハ全面の研磨の均一性に直結します。
