離子佈植機是什麼

離子佈植機是將雜質離子（硼、磷、砷等）以高能量打入矽等半導體基板，精密控制電晶體源極、汲極、井區的導電型與濃度的前段製程關鍵設備。由於可獨立控制佈植離子的種類、能量與劑量（佈植量），相較於擴散爐的熱擴散法，製程自由度更高，能形成淺接面（shallow junction）並支援 3D 結構元件。主要方式大致分為射束線式（質量分離、高精度單一離子種）與電漿摻雜（PLAD：低能量、高劑量、高產能）。佈植後需進行退火處理，以修復晶格損傷並使雜質電性活化。FinFET、GAA 等 3D 結構元件需要多軸、大傾角佈植，對設備精度與彈性的要求日益提高。

細分類 5 類

主要細分類

•射束線式離子佈植機
•高電流離子佈植機
•高能量離子佈植機
•中電流離子佈植機
•電漿摻雜設備

重點整理

獨立控制雜質離子的能量與劑量，形成精密的雜質分布

射束線式（高精度）與電漿摻雜（高產能）2 種方式

支援 FinFET、GAA 3D 結構的多軸、大傾角佈植為當前技術需求

與佈植後的退火處理（RTP、雷射退火）搭配完成製程

相關用語

離子佈植機是什麼→摻雜物活化是什麼→熱預算是什麼→佈植劑量（Dose）是什麼→投影射程（Rp）與佈植深度分布是什麼→通道效應（離子佈植）是什麼→PAI（預非晶化佈植）是什麼→Halo佈植（口袋佈植）是什麼→電漿摻雜（PLAD）是什麼→射束線式離子佈植機是什麼→片電阻（四點探針量測）是什麼→充電效應（Charge-up）是什麼→孔徑光闌（Aperture）是什麼→摻雜（Doping）是什麼→硼（B）是什麼→磷（P）是什麼→

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所屬主題

離子佈植・熱處理（主題）

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