半導體材料是半導體元件製造所使用之各種材料的總稱。從基板材料矽晶圓開始，包括薄膜形成用的成膜材料、圖案化用的光阻、蝕刻用的氣體、研磨用的 CMP 研磨液、清洗用的藥液等，製程的各個步驟都使用多種材料。
主要的半導體材料類別如下：①基板材料：矽晶圓、化合物半導體基板（GaAs、SiC 等）；②成膜材料：各種氣體（矽烷、氨、六氟化鎢等）、靶材（濺鍍用金屬）、ALD 前驅物；③光阻及相關藥品；④蝕刻氣體（氟系、氯系等）；⑤CMP 研磨液及研磨墊；⑥清洗藥液（硫酸、過氧化氫、氫氟酸等）。
半導體材料的品質直接影響元件的效能、良率與可靠度，因此要求極高的純度與穩定性。特別是在先進製程中，有時需要 ppb（10億分之1）等級的雜質管控。此外，隨著製程微縮，新材料的開發也持續進行，EUV 用光阻、High-k 絕緣膜材料、低電阻導線材料等因應新一代元件的材料技術革新不斷推進。