投片（tape-out）是指晶片設計通過所有驗證後，將最終佈局資料（GDSII 或 OASIS）交給晶圓代工廠、送進製造工程。這是設計專案最大的里程碑，此後的修正意味著重做光罩，伴隨高額費用與數個月的延誤。名稱的由來是過去將佈局資料寫入磁帶、寄送給光罩廠商。
投片前必須通過一系列稱為簽核（sign-off）的最終驗證。（1）以靜態時序分析（STA）滿足所有角落的時序；（2）以 DRC 與 LVS 確認沒有違反製造規則與電路一致性；（3）以 IR 壓降與電遷移分析確認電源網路健全；（4）以等價性驗證確認邏輯功能未改變等。晶圓代工廠收到資料後，也會依自家標準再次確認 DRC。
投片費用在越先進的節點越高。1 次投片需要製作數十片到接近百片的光罩，在 5nm 或 3nm 等級，據說光是光罩組就達數十億日圓規模。設計若有錯誤，就需要稱為「重新投片（respin）」的再次投片，不僅耗費成本，還會造成產品上市延遲。也有只修正金屬層的「金屬 ECO」，僅重做部分光罩以壓低費用的方法。
從投片到第一批晶片（first silicon）送到手上，依製程步驟數約需數週到 3 個月。收到的晶片以測試設備評估，確認功能與效能後進入量產。在試製階段，為壓低費用，以多個設計共用 1 套光罩的 MPW（多專案晶圓）投片也很普遍。