製程工程師是做什麼的（PE）
製程工程師（PE）負責晶圓廠中單一製程站點的條件設定與日常監控，例如蝕刻、薄膜沉積、微影或清洗。目標是讓每一片晶圓都在規格內完成加工，並在異常發生時迅速找出原因。
主要工作內容
設定與維護製程配方（Recipe），讓膜厚、線寬、蝕刻深度等結果落在規格內
以統計製程管制（SPC）監控每天的量測數據，發現偏移時判斷是否停機
處理製程異常：隔離受影響的晶圓、找出原因並提出對策
評估新材料、新設備或新條件，配合製程整合工程師導入新製程
與設備工程師一起規劃保養後的復機驗證
所需科系與技能
- 化工、材料、電機、物理等理工科系背景
- 對電漿、化學反應、薄膜成長等物理化學原理的理解
- 統計與實驗設計（DOE）的基本能力
- 能在輪班或待命制度下處理突發狀況
工作成果的衡量方式
- 製程能力指標與規格內比例
- 異常造成的報廢片數
- 製程變更導入的時程
職涯發展的方向
- 製程整合工程師
- 良率工程師
- 設備商的應用工程師
- 研發部門的製程開發
製程工程師的常見問題
製程工程師和設備工程師有什麼不同？
製程工程師負責「加工條件與結果」，設備工程師負責「機台本身的狀態」。機台故障由設備工程師修復，修好之後製程結果是否回到規格，則由製程工程師確認。兩者在同一站點緊密合作。
製程工程師需要輪班嗎？
晶圓廠 24 小時運轉，製程工程師多數採輪班或待命制度，處理夜間與假日發生的異常。具體制度依公司與部門而不同。
製程工程師依站點分成哪些？
常見的分法有微影、蝕刻、薄膜（CVD・PVD・ALD）、擴散與離子植入、化學機械研磨、濕式清洗等，每個站點使用的設備與需要的知識不同。
經常接觸的設備
工作中常用的用語
製程用語表
主要任職企業
經常合作的職務
晶圓廠（前段製程）的其他職務
同一個職稱在不同公司負責的範圍可能不同，實際工作內容請以各公司的職缺說明為準。