Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC 是 Besi 用於晶粒對晶圓（D2W）混合鍵合的晶粒貼裝設備，用於高密度互連、3D 整合、先進封裝與高階模組。
透過使用高解析度相機的 Van Gogh 對準原理等光學解決方案，實現最高的貼裝精度。對準精度為 100nm @3σ（最差角落，GOG）。混合鍵合為了良率需要極高的潔淨度，因此作業區域可維持 ISO3 的環境。
導入在其他 Besi 平台累積的薄晶粒處理技術，並以線上 IR 檢測，在不卸下材料的情況下即時回饋貼裝精度。處理能力最高 2,000 CPH（乾循環），基板為 12 吋晶圓，晶粒尺寸 0.5mm 見方～33×28mm，晶粒厚度 25～800µm。支援由主機自動切換品種，也能與應用材料（Applied Materials）的設備組成叢集。