小晶片（Chiplet）封裝設備是什麼

小晶片封裝設備是將依功能分割・個別製造的多顆小型晶片（小晶片），整合到1個封裝中的先進封裝設備。與單晶片（一體型）晶片不同，各小晶片能以最適合的製程節點製造，實現高良率・低成本・設計彈性。英特爾（Intel）的Foveros、超微（AMD）的Chiplet、台積電（TSMC）的SoIC等，各公司推出自有規格，引領AI SoC的趨勢。

重點整理

小晶片＝依功能分割的小型晶片。CPU/GPU/記憶體/I-O以最適節點個別製造

提升良率：相較大型單晶片，小晶片較不易受缺陷密度影響

Die-to-Die（D2D）介面規格：UCIe・EMIB・Bumpless等標準化進行中

EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge）：英特爾方式，將矽橋接埋入有機載板

主要採用例：AMD EPYC（Zen）・Intel Meteor Lake・Apple M-series・NVIDIA Blackwell

常見問題

什麼是小晶片？（半導體）

小晶片（Chiplet）是為了負責特定功能（CPU・GPU・記憶體・I-O等）而設計・製造的小型半導體晶粒。不製作1顆巨大的單晶片，而是將依功能分割的多顆小晶片在封裝內連接，作為1顆處理器運作。由於各小晶片能以最適合的製程節點製造，在成本・良率・設計彈性上具有優勢。

小晶片與SoC有什麼不同？

SoC（System on Chip）是將CPU・GPU・記憶體等整合在1片矽晶粒上的設計。小晶片是將依功能分割的多顆晶粒在封裝內連接的架構。SoC的晶粒內通訊最快，但製造複雜，大型晶片的良率會下降。小晶片可提升良率・選擇最適節點・重複利用設計，但晶粒間通訊的頻寬・延遲是其課題。

什麼是UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）？

UCIe是用於連接小晶片之間的業界標準介面規格，於2022年由英特爾（Intel）・安謀（Arm）・台積電（TSMC）・三星（Samsung）・日月光（ASE）等主要企業制定。藉由標準化實體層與協定層，使不同廠商的小晶片能夠互相連接。可說是小晶片版的PCIe，是以「形成小晶片生態系」為目標的跨業界行動。

小晶片封裝設備的主要廠商有哪些？

小晶片封裝使用的設備有多種。主要包括覆晶・混合鍵合設備（Besi・EVG・ASMPT）、中介層基板形成設備（台積電/英特爾自製）、D2D檢測設備（科磊（KLA）・Onto Innovation）等。像EMIB這類橋接封裝，英特爾使用自有設備。在整體封裝方面，則由日月光集團（ASE）・Amkor等OSAT負責量產。