S-SWIFT™

高密度ファンアウト（HDFO）の RDL でダイ間を短く配線し、パッケージ全体を1つのダイのように扱う Amkor の技術。2.5D TSV インターポーザの代替として位置づけられている。

S-SWIFTとは

S-SWIFT（Silicon Wafer Integrated Fan-Out on Substrate）は、Amkor の先端パッケージ技術です。ファンアウトパッケージを、ピン数の多い BGA 基板にフリップチップで実装します。

再配線層（RDL）でチップ同士を短い距離でつなぎ、別体のインターポーザを使いません。ASIC や HBM など機能の異なる複数のチップレットを 1 つのパッケージに収めます。

2.5D の TSV インターポーザに比べて、低コスト、薄型、低い挿入損失、良好なインピーダンス制御、反りの低減をうたっています。1,000 ピンを超える高い I/O 密度に対応します。

構造	高密度ファンアウト RDL ＋ BGA 基板へのフリップチップ実装
配線ルール	L/S 2 µm／2 µm・最大 6 層
関連技術	S-Connect™（HDFO＋ブリッジ）
主要用途	複数チップレット・メモリのヘテロジニアス集積

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	ASE Technology HoldingVIPack™ FOCoS（Fan-Out Chip on Substrate）	Amkor TechnologyS-SWIFT™
構造	ファンアウト RDL ＋基板（Chip First／Chip Last）	高密度ファンアウト RDL ＋ BGA 基板へのフリップチップ実装
主要用途	HPC・AI・5G・車載	複数チップレット・メモリのヘテロジニアス集積

1機種だけが掲載している項目（3件）

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。