VIPack™ FOCoS（Fan-Out Chip on Substrate）

ASE の先端パッケージプラットフォーム VIPack のファンアウト系技術。チップファースト（FOCoS-CF）とチップラスト（FOCoS-CL）があり、2つ以上のチップやチップレットを1パッケージに集積する。

VIPack FOCoSとは

FOCoS（Fan-Out Chip on Substrate）は、ASE の先端パッケージプラットフォーム VIPack のファンアウト系技術です。ファンアウトの再配線層（RDL）を基板に載せ、2 つ以上のチップやチップレットを 1 つのパッケージにまとめます。

チップを先に置いてから RDL を作るチップファースト（FOCoS-CF）と、先に作った RDL にチップを後から載せるチップラスト（FOCoS-CL）の 2 方式があります。

VIPack は 3D のヘテロジニアス集積に向けた ASE のプラットフォームで、HPC、AI、5G、車載などの用途を想定しています。

構造	ファンアウト RDL ＋基板（Chip First／Chip Last）
プラットフォーム	VIPack™（3D ヘテロジニアス集積）
主要用途	HPC・AI・5G・車載

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	ASE Technology HoldingVIPack™ FOCoS（Fan-Out Chip on Substrate）	Amkor TechnologyS-SWIFT™
構造	ファンアウト RDL ＋基板（Chip First／Chip Last）	高密度ファンアウト RDL ＋ BGA 基板へのフリップチップ実装
主要用途	HPC・AI・5G・車載	複数チップレット・メモリのヘテロジニアス集積

1機種だけが掲載している項目（3件）

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。