共面度（Coplanarity）是表示封裝的引腳（端子）前端或錫球下端，在同一平面上對齊程度的數值。英文意指「同一平面性」。一般是將封裝放在平面上時，以最低的3點等所決定的面（基座平面，seating plane）為基準，用各端子與此面距離的最大值來表示，數值越小，表示端子高度越一致。
共面度直接關係到焊接品質。將封裝安裝到印刷電路板上時，會先在電路板上印刷錫膏，再放上元件，以迴焊熔化錫膏進行接合。端子高度不一致時，懸空的端子無法接觸焊料，會發生未接合（開路）不良或接合強度不足。對有引腳的SOP、QFP而言，引腳彎曲或變形是主因；對BGA而言，錫球大小不一與封裝翹曲，則是使共面度變差的主要原因。
在規格方面，共面度上限依封裝種類與端子間距，由JEDEC等外形規格訂定，一般使用數十～100μm左右的數值。在製造上，會在測試或出貨前，以使用雷射或相機的3D外觀檢測設備量測所有封裝的端子高度，剔除超出規格者。端子間距越窄、封裝越大，要求就越嚴格，在搬運與裝入托盤時避免引腳彎曲的處理方式也很重要。