Hawk

チップレット・HBM・ハイブリッドボンディング向けの先端パッケージ検査・計測装置。欠陥感度 0.1µm、Eagle G5 比 2 倍のスループット。

Hawkとは

Hawk は、Camtek の先端パッケージ向け検査・計測装置です。チップレット、HBM、ハイブリッドボンディングといった最先端のパッケージングに向けて新しいプラットフォームで開発され、研究開発から量産までの検査・計測に対応します。

欠陥感度は 0.1µm まで、スループットは同社の Eagle G5 の 2 倍です。バンプ計測用の CTS Gen 9 は、ピッチ 10µm 未満・径 5µm 未満のバンプを計測でき、1 枚のウェーハで 5 億個を超えるバンプを扱えます。

IR Gen2 光学系による検査・計測では、1µm の感度で毎時 10 枚、欠陥感度 0.5µm 未満、重ね合わせ計測の再現性 15nm 未満としています。リアルタイムの機械学習モデル（EDC）で、注目欠陥の検出精度を高めます。

欠陥感度	0.1 µm まで
スループット	Eagle G5 比 2 倍
バンプ計測	CTS Gen 9：バンプピッチ 10 µm 未満、バンプ径 5 µm 未満
IR 光学系	IR Gen2：1 µm 感度で 10 WPH、重ね合わせ計測の再現性 15 nm 未満

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	CamtekHawk	KLAKronos™ 1190XR	Onto InnovationDragonfly® G5
スループット	Eagle G5 比 2 倍	—	前機種比 3 倍以上
方式	—	高解像度光学のパターン付きウェーハ検査	高速ラインスキャン 2D イメージング＋3D 計測

1機種だけが掲載している項目（6件）

欠陥感度	0.1 µm まで	—	—
バンプ計測	CTS Gen 9：バンプピッチ 10 µm 未満、バンプ径 5 µm 未満	—	—
IR 光学系	IR Gen2：1 µm 感度で 10 WPH、重ね合わせ計測の再現性 15 nm 未満	—	—
検出感度	—	150nm まで	—
特徴	—	DefectWise AI・DesignWise・広い厚さ範囲（XR）	—
感度	—	—	サブミクロン（150nm まで）