封裝外觀・凸塊檢測設備是什麼
封裝外觀・凸塊檢測設備是以光學方式檢測、量測後段製程所製作之凸塊、重布線與封裝外觀的設備。分為在晶圓上以 3D 量測凸塊的高度、直徑、共面度，並檢出異物、刮傷、缺角的晶圓級檢測，以及檢查切割後單顆封裝的外觀、引腳或錫球形狀、標記的最終外觀檢測。在小晶片、HBM、混合鍵合中凸塊愈趨微細，需要次微米（sub-µm）缺陷檢出能力與大量凸塊的全數量測。
重點整理
以 3D 量測凸塊的高度・直徑・共面度，並檢出外觀缺陷
分為晶圓級（凸塊・RDL）與單顆封裝的最終外觀檢測
小晶片・HBM 使凸塊微細化，每片晶圓的凸塊數變得極為龐大
混合鍵合前的表面缺陷檢測也日益重要
防止電氣測試無法發現的不良品流出
常見問題
凸塊的共面度（Coplanarity）是什麼？
這是表示 1顆晶片或封裝上所有凸塊的頂點在多大程度上落在同一平面的指標。若高度參差不齊，接合時較低的凸塊無法接觸，就會造成開路不良。評估方式是以 3D 量測逐一測出每個凸塊的高度。
既然有電氣測試，為什麼還需要外觀檢測？
刮傷、異物、凸塊變形等，即使在出貨當下電氣特性正常，也可能在組裝時或使用中變成不良。此外，若能在後段製程的早期發現缺陷，就不必對不良品投入昂貴的製程。外觀檢測扮演補足電氣測試無法捕捉之不良的角色。
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