半導體測試設備是什麼
測試設備是以電氣方式驗證後段製程中組裝、構裝完成的元件是否依規格運作，以確保出貨品質的類別。其目的是不良品篩選（screening）與特性評估，以及及早發現左右可靠度的弱點。由於製造製程的條件變動或材料造成的異常會反映在最終特性上，因此會將量測結果回饋至製程，以改善良率。在明確與檢測・量測分工的同時，作為最終品質的指標也占有重要地位。
細分類 7 類
主要細分類
- •類比・線性測試系統
- •最終測試（Final Test）設備
- •影像感測器測試系統
- •邏輯測試系統
- •記憶體測試系統
- •混合訊號測試系統
- •晶圓針測機（Prober）
重點整理
確保後段製程的最終品質：以電氣特性判定合格與否
主要目的為不良品篩選（screening）與特性評估
結果回饋至製程，直接有助於改善良率
與檢測／量測連動，作為「品質指標」發揮作用
相關用語
比較文章
後段製程設備的其他分類
先進封裝設備
先進封裝設備是將多顆晶片（晶粒）以 3 維方式堆疊與整合，實現超越傳統打線接合與覆晶的高密度、高頻寬連接的後段製程設備。
切割・研磨設備切割與研削位於後段製程的入口，負責將前段製程加工完成的晶圓分割成單顆晶片，並調整厚度與外觀品質。
測試分類機・黏晶機測試分類機（handler）與黏晶機（mounter）是在後段製程中負責夾取切割後的單顆晶片或已封裝元件、進行定位，並交接至下一道製程的設備。
封裝設備封裝設備是為了讓前段製程所形成的晶片成為「產品」，而進行構裝、接合、封膠、外觀／尺寸管理等作業的後段製程核心類別。
可靠度測試設備可靠度測試設備是用來驗證通過電氣良品判定的元件，能否在實際使用環境中於預期年限內持續運作的類別。