DAL7440 是迪思科採用 KABRA 製程的雷射切片機。對晶棒連續照射雷射，在指定深度形成分離層（KABRA 層），再由此剝離晶圓。KABRA 是 Key Amorphous-Black Repetitive Absorption 的縮寫。
對象是被期待在功率元件中取代矽的材料 SiC。與以線鋸切割的方法相比，可做出表面波紋較少的晶圓。不需對位，並具備定位平邊（OF）自動偵測、晶棒厚度量測，以及追蹤處理片數的晶圓標記功能。
適用 Φ8 吋晶棒，並表示未來也可因應更大口徑。晶棒最大厚度 40mm，設備尺寸為 750(W)×1,350(D)×1,800(H)mm。是由適用 6 吋的前一代機型 DAL7420 發展而來，截至2018年1月，迪思科已就此技術取得及申請 58 件專利。