DDS2030的特點與規格

DDS2030 是迪思科大幅縮短裂片時間的晶粒分離機。可高產能地分割以隱形切割在內部形成改質層的晶圓。

不同於逐線裂片的以往方式，採用滾輪掃描方式。即使是僅靠擴張膠帶難以分割的極小晶片，也不受晶片尺寸影響，實現高生產力與高品質分割。

分割線不是一直線的多邊形晶片與曲線形狀也能分割。設備內具備表面保護膜的貼附・剝離機構，從貼附到裂片、剝離都能在設備內完成。