DAS8930 是迪思科（DISCO）支援 300mm 的半自動切削平坦化設備（Surface Planer）。
透過鑽石刀具的超精密平坦化技術，將金屬等延性材料、樹脂及其複合材料高精度地加工平坦，解決凸塊等的高度差異與表面粗糙度問題。
加工精度為 TTV 3.0µm 以下，5mm 見方晶片內的凸塊高度差異 1.0µm 以下，切削面粗糙度 Ra 0.02µm 以下。產品線中也有全自動的 DFS8960 等機型。
DAS8930的特點與規格
迪思科（DISCO）・晶圓級封裝
以鑽石刀具對金屬・樹脂進行超精密平坦化、支援 300mm 的半自動切削平坦化設備。
產品概要
主要規格
| 方式 | 鑽石刀具切削平坦化（1 軸 1 吸盤台） |
|---|---|
| 加工精度 | TTV 3.0µm 以下・凸塊高度差異 1.0µm 以下（5mm 見方） |
| 表面粗糙度 | Ra 0.02µm 以下 |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
鑽石刀具的超精密平坦化
凸塊高度差異 1.0µm 以下
表面粗糙度 Ra 0.02µm 以下
主要用途
- 凸塊高度整平
- 樹脂・金屬複合材料的平坦化
製造商與在台據點
在台據點
- 迪思科高科技（DISCO Hi-Tec Taiwan）（台北・新竹・台中・台南・高雄）：2007 年成立，全台 5 處據點，員工約 400 人
所屬設備分類
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