最後更新:2026年10月23日切割機(Dicing Saw)

DFD6362的特點與規格

迪思科(DISCO)・切割機(Dicing Saw)

提升 Φ300mm 晶圓生產力的全自動切割機。縮短對向式雙主軸的主軸間距,加快雙刀切割(Dual Cut)的加工速度。

目錄6 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 常見問題
  5. 製造商與在台據點
  6. 資料來源

產品概要

DFD6362 是迪思科(DISCO)針對 Φ300mm 晶圓量產推出的全自動切割機。採用2支主軸相對配置的對向式雙主軸結構,可用2片刀片同時切割1片晶圓(雙刀切割)。

相較前一代機型的改良點,在於縮短主軸間距,以及 X軸復歸動作與主要傳送部的高速化。據廠商資料,產能因此較前一代機型提升約7%。使用選配的自動刀片更換功能(ABC),可將刀片更換到預切(修刀)都自動化,更換時間約60秒。並會讀取刀片背面的2D 條碼,防止裝錯刀片。

主軸可從 1.2kW/1.8kW 與高轉速規格(2.2kW、20,000~80,000 min⁻¹)中選擇,依工件調整配置。

主要規格

適用晶圓尺寸300 mm
主軸配置對向式雙主軸
自動化刀片更換・預切自動化(更換約60秒)
特點X軸復歸與主要傳送部高速化,產能較前一代機型提升約7%
主要用途300mm 晶圓的量產刀片切割

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

以對向式雙主軸進行雙刀切割,縮短每片晶圓的切割時間
縮短主軸間距並加快傳送,產能較前一代機型提升約7%
自動刀片更換(ABC,選配)可在約60秒內自動完成刀片更換與預切
讀取刀片背面的2D 條碼,防止人為裝錯
吸盤工作台水簾(CTWC)等防汙染選配

主要用途

  • Φ300mm 晶圓的量產刀片切割(單顆化)
  • 後段製程產線的多品種切割(依用途選擇主軸功率與轉速)

DFD6362的常見問題

DFD6362 適用多大的晶圓尺寸?
最大工件尺寸為 Φ300mm。X軸切削範圍為 310mm,主要用於 300mm 晶圓的量產切割。
刀片更換可以自動化嗎?
透過選配的自動刀片更換功能(ABC),可將刀片更換到預切都自動化。廠商表示更換時間約60秒。

製造商與在台據點

在台據點
  • 迪思科高科技(DISCO Hi-Tec Taiwan)(台北・新竹・台中・台南・高雄):2007 年成立,全台 5 處據點,員工約 400 人

所屬設備分類

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資料來源

  1. 迪思科(DISCO)官方產品頁面:DISCO DFD6362