DDS2300 是迪思科的全自動晶粒分離機。可高品質地分割附 DAF（晶片黏著膜）的薄晶圓。
在全切切割中，DAF 毛邊與黏晶時的取晶不良是課題。在 DBG 製程中使用 DAF 時，也需要只切斷 DAF 的步驟。使用 DDS2300 可抑制雷射對 DAF 的切入量以減少加工碎屑，也能降低表面保護膜等耗材成本。
利用 DAF 在低溫下變脆的特性，以在低溫下擴張膠帶的冷擴張方式穩定分割 DAF。對以隱形切割在內部形成改質層的晶圓，也能穩定進行晶片分割。擴張後膠帶的鬆弛以熱收縮消除，可直接以膠帶框架狀態送往黏晶製程。