DFD6340 是迪思科雙主軸切割機的標準機型。適用 200mm 晶圓，也用於 DBG（先切割後研磨）與封裝的單顆化。
透過相對配置的 2 支主軸（對向式雙主軸）與縮短刀片軸間距，相較舊機型 DFD651，階梯切割（Step Cut）・斜角切割（Bevel Cut）產能最多提升約 30%，雙刀切割提升約 40%。以門型結構與傳送部省空間化，佔地面積縮小 17%，電力消耗最多減少 33%，壓縮空氣消耗最多減少 24%。
以同步主軸穩定加工品質。可選配在兩軸搭載非接觸式設定（NCS）與高倍率顯微鏡，縮短設定與切口檢查（kerf check）的時間。