最後更新:2026年10月23日切割機(Dicing Saw)

DFD6363的特點與規格

迪思科(DISCO)・切割機(Dicing Saw)

具高度製程擴充性的迪思科 300mm 切割機旗艦機型。支援自動刀片更換器。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

DFD6363 是迪思科適用 300mm 的切割機旗艦機型,具有高度的製程擴充性。

支援框架傳送,以及選配的框架/晶圓 Two-way 傳送,1 台即可完成全切(Full Cut)、半切(Half Cut)等多種製程,減少換線工時與失誤。同時支援 200mm・300mm 標準晶圓匣與 FOUP。

選配的自動刀片更換器(ABC)會自動偵測刀片壽命,從更換到恢復加工完全自動化,將停機時間降到最低。另有 19 吋螢幕的易讀 GUI、以多軸同步控制縮短加工時間,以及自行開發的 1.8kW 主軸(60,000 min⁻¹)帶來的加工穩定化等特點。

主要規格

方式全自動・對向式雙主軸(Facing Dual)
適用晶圓尺寸Φ300 mm(框架/晶圓 Two-way 傳送為選配)
主軸自行開發 1.8kW(60,000 min⁻¹)

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

Two-way 傳送(選配)
自動刀片更換器(選配)
19 吋螢幕
自行開發的 1.8kW 主軸

主要用途

  • 300mm 晶圓的多種切割

製造商與在台據點

在台據點
  • 迪思科高科技(DISCO Hi-Tec Taiwan)(台北・新竹・台中・台南・高雄):2007 年成立,全台 5 處據點,員工約 400 人

所屬設備分類

相關用語

同分類的其他機型

迪思科(DISCO)的其他機型

資料來源

  1. 迪思科(DISCO)官方產品頁面:DFD6363