DFD6560 是迪思科追求省空間配置、適用 300mm 的切割機。
搭載自行開發的短主軸，並最佳化門型結構的配置，主機佔地面積較 DFD6362 減少 16%。所有保養都可從設備正面進行，包含保養區在內的配置面積減少 20%，舊機型 4 台的空間可放 5 台。
以薄型輪蓋縮短刀片間距，增加可同時切割的線數，階梯切割的產能最多提升約 10%。可透過觸控面板直接觸碰顯微鏡畫面操作，並以圖表掌握設備運轉狀況。也備有二流體噴嘴等微粒對策選配。
DFD6560的特點與規格
迪思科（DISCO）・切割機（Dicing Saw）
追求省空間的 300mm 切割機。在 DFD6362 4 台的空間內可設置 5 台。
產品概要
主要規格
| 方式 | 全自動・對向式雙主軸（Facing Dual） |
|---|---|
| 適用晶圓尺寸 | Φ300 mm |
| 效果 | 佔地面積減少 16%・產能最多提升約 10%（相較 DFD6362） |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
佔地面積減少 16%
所有保養從正面進行
產能最多提升約 10%
微粒對策選配
主要用途
- 300mm 晶圓的切割（多台設置的產線）
製造商與在台據點
在台據點
- 迪思科高科技（DISCO Hi-Tec Taiwan）（台北・新竹・台中・台南・高雄）：2007 年成立，全台 5 處據點，員工約 400 人