最後更新:2026年10月23日切割機(Dicing Saw)

DFD6760的特點與規格

迪思科(DISCO)・切割機(Dicing Saw)

以 2 個吸盤工作台同時進行加工與傳送・對位,迪思科 300mm 切割機的高階機型。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

DFD6760 是迪思科 300mm 切割機的高階機型,生產力較舊機型 DFD6362 進一步提升。

具有 2 個吸盤工作台,一邊加工時,另一邊同時進行傳送與對位,縮短主軸的等待時間。加工期間,另一邊也可記錄加工後工件的影像,或以非接觸式高度量測器(NSD)量測工件厚度。

薄晶圓的階梯切割中,控制從表面起算的切入深度十分重要。約需 10 秒的 NSD 量測可與加工並行,因此能在不降低產能的情況下提高品質。保存加工後的切口影像,也有助於確保可追溯性。

主要規格

方式全自動・對向式雙主軸・雙吸盤工作台
適用晶圓尺寸Φ300 mm
選配非接觸式晶圓高度量測器(NSD)

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

雙吸盤工作台
加工與傳送・檢測並行
以 NSD 量測厚度(選配)
以切口影像確保可追溯性

主要用途

  • 300mm 薄晶圓的切割

製造商與在台據點

在台據點
  • 迪思科高科技(DISCO Hi-Tec Taiwan)(台北・新竹・台中・台南・高雄):2007 年成立,全台 5 處據點,員工約 400 人

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資料來源

  1. 迪思科(DISCO)官方產品頁面:DFD6760