DFD6760 是迪思科 300mm 切割機的高階機型,生產力較舊機型 DFD6362 進一步提升。
具有 2 個吸盤工作台,一邊加工時,另一邊同時進行傳送與對位,縮短主軸的等待時間。加工期間,另一邊也可記錄加工後工件的影像,或以非接觸式高度量測器(NSD)量測工件厚度。
薄晶圓的階梯切割中,控制從表面起算的切入深度十分重要。約需 10 秒的 NSD 量測可與加工並行,因此能在不降低產能的情況下提高品質。保存加工後的切口影像,也有助於確保可追溯性。
以 2 個吸盤工作台同時進行加工與傳送・對位,迪思科 300mm 切割機的高階機型。
DFD6760 是迪思科 300mm 切割機的高階機型,生產力較舊機型 DFD6362 進一步提升。
具有 2 個吸盤工作台,一邊加工時,另一邊同時進行傳送與對位,縮短主軸的等待時間。加工期間,另一邊也可記錄加工後工件的影像,或以非接觸式高度量測器(NSD)量測工件厚度。
薄晶圓的階梯切割中,控制從表面起算的切入深度十分重要。約需 10 秒的 NSD 量測可與加工並行,因此能在不降低產能的情況下提高品質。保存加工後的切口影像,也有助於確保可追溯性。
| 方式 | 全自動・對向式雙主軸・雙吸盤工作台 |
|---|---|
| 適用晶圓尺寸 | Φ300 mm |
| 選配 | 非接觸式晶圓高度量測器(NSD) |
規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。